[发明专利]喷锡点位校准方法、系统、喷锡设备及计算机存储介质在审
| 申请号： | 202310960804.5 | 申请日： | 2023-08-01 |
| 公开（公告）号： | CN116833500A | 公开（公告）日： | 2023-10-03 |
| 发明（设计）人： | 刘刚;匡小勇;徐兆华;贾长桥;陈俊;耿张林;凌兆勇;叶凯云;丰文龙;盛辉;杨勇;张凯 | 申请（专利权）人： | 深圳泰德激光技术股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K1/005 | 分类号： | B23K1/005;B23K3/08;B23K3/06 |
| 代理公司： | 深圳市恒程创新知识产权代理有限公司 44542 | 代理人： | 张群 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区粤海街道麻*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本申请提供一种喷锡点位校准方法、系统、喷锡设备及计算机存储介质，涉及焊接机技术领域，喷锡点位校准方法应用于喷锡设备，喷锡设备包括：沿x轴方向设置的龙门架、检测器、第一料盘、第二料盘、沿y轴方向设置的第一传输线和第二传输线；喷锡点位校准方法包括：通过检测器获取第一料盘中已喷锡点位的第一坐标，和，已喷锡点位对应的第一参考点的第一参考坐标；确定第二料盘中与已喷锡点位对应的待喷锡点位，并通过检测器获取待喷锡点位对应的第二参考点的第二参考坐标；基于第一参考坐标、第二参考坐标和第一坐标确定待喷锡点位的第二坐标，以对第二坐标进行校准。 | ||
| 搜索关键词： | 喷锡点位 校准 方法 系统 设备 计算机 存储 介质 | ||
【主权项】：
暂无信息
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