[发明专利]入料机构及激光切割设备在审
| 申请号： | 202310960302.2 | 申请日： | 2023-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN116787001A | 公开（公告）日： | 2023-09-22 |
| 发明（设计）人： | 李志强;李文强;杨建新;朱霆;盛辉;杨勇;张凯 | 申请（专利权）人： | 深圳泰德激光技术股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/402;B23K26/70;B65G49/07 |
| 代理公司： | 深圳市恒程创新知识产权代理有限公司 44542 | 代理人： | 张睿 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区粤海街道麻*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开一种入料机构及激光切割设备，所述入料机构包括入料台组件和取料组件，所述入料台组件设有安装腔，所述安装腔用于存储物料；所述取料组件和所述入料台组件间隔设置，所述取料组件用于对所述安装腔进行取料。本发明方案实现取料组件对储料腔的物料进行取料调试，从而无需每次在入料台上放置料盒进行调试。 | ||
| 搜索关键词： | 机构 激光 切割 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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