[发明专利]一种音响多孔位插接结构在审

专利信息
申请号: 202310940973.2 申请日: 2023-07-28
公开(公告)号: CN116683228A 公开(公告)日: 2023-09-01
发明(设计)人: 郑维维;赵东凯 申请(专利权)人: 广州科达电器有限公司
主分类号: H01R13/52 分类号: H01R13/52;H01R13/72;H01R13/639;H01R13/629;H01R27/00
代理公司: 北京中佳信联知识产权代理事务所(普通合伙) 16122 代理人: 裴景阳
地址: 510080 广东省广州市白云*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明提供一种音响多孔位插接结构,属于音响技术领域,包括外壳,外壳的上开设有开口,外壳内部中空,外壳内部活动安装有连接板,连接板上均匀安装有插槽,连接板与外壳的开口处位置相适配,外壳的开口处固定安装有防护杆,防护杆的中间位置转动连接有转轴二,转轴二上固定安装有密封装置,外壳的外部活动安装有定位机构,定位机构上安装有用于固定线材的挂钩,线材通过穿过活动块并卡合在卡线槽内然后连接到连接板上,转动挡板一从而使挡板一覆盖在外壳的开口不同位置,从而达到使连接板上的插槽暴露出来,在保护了未使用的插槽的同时,使需要使用的插槽暴露出来,通过连接板的转动,从而使不同位置的插槽暴露出来,方便连接。
搜索关键词: 一种 音响 多孔 插接 结构
【主权项】:
暂无信息
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