[发明专利]一种微导管塑形装置及方法在审

专利信息
申请号: 202310936156.X 申请日: 2023-07-27
公开(公告)号: CN116832297A 公开(公告)日: 2023-10-03
发明(设计)人: 请求不公布姓名 申请(专利权)人: 上海微创医疗机器人(集团)股份有限公司
主分类号: A61M25/00 分类号: A61M25/00;A61B34/10
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 徐焕;童磊
地址: 201203 上海市浦东新区中国(上*** 国省代码: 上海;31
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 本说明书实施例提供一种微导管塑形装置及方法,可应用于微导管介入技术领域。所述方法包括:根据扫描数据构建目标模型;所述目标模型中包括关键区域分布位置;根据所述目标模型中的关键区域分布位置和目标状态参数构建初步入路路径;通过所述初步入路路径生成模拟微导管模型;利用所述目标模型和模拟微导管模型模拟微导管推进过程,并获取模拟推进参数;基于所述模拟推进参数分别对初步入路路径和/或模拟微导管模型进行调节,得到目标入路路径和目标微导管模型;所述目标微导管模型用于制造应用微导管;所述目标入路路径用于指示所述应用微导管的推进路径。上述方案能够根据模拟结果对微导管的形态进行调整,保证了微导管的实际应用效果。
搜索关键词: 一种 导管 装置 方法
【主权项】:
暂无信息
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