[发明专利]一种软土地基的高填方公路路堤在审

专利信息
申请号: 202310925894.4 申请日: 2023-07-26
公开(公告)号: CN116752392A 公开(公告)日: 2023-09-15
发明(设计)人: 黄锐;肖东;王万江 申请(专利权)人: 西南交通大学
主分类号: E01C3/00 分类号: E01C3/00;E01C3/04;E02D17/20;E02D19/06
代理公司: 广州大象飞扬知识产权代理有限公司 44745 代理人: 李成成
地址: 610031 四*** 国省代码: 四川;51
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明涉及公路技术领域,尤其是一种软土地基的高填方公路路堤,包括路基、若干加固支撑件、基面层和边坡防护机构,其中:若干加固支撑件沿路基的长度方向分布,基面层设置在加固支撑件上,边坡防护机构连接至路基的边坡上;加固支撑件包括水泥柱、水泥台和连接柱,水泥柱连接至路基上,水泥台固定连接至水泥柱的上端,水泥台的两侧均连接连接柱,水泥台的上端连接基面层。本发明通过水泥柱、水泥台和连接柱结构,水泥柱支撑水泥台,水泥台支撑基面层,增强路基的硬度,从而增强路基的抗压强度,车辆长时间在基面层上行驶时,基面层不会因为长时间的挤压向下发生凹陷,保持基面层的水平度。
搜索关键词: 一种 土地 填方 公路 路堤
【主权项】:
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