[发明专利]一种高硅铝合金的真空冶金连接方法在审
| 申请号： | 202310919451.4 | 申请日： | 2023-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN116921895A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 程圣;杜小东;金涛;陈帅;马晓琳;王天石;谷岩峰;张富官;余克壮;李立;马政伟;曹洪志;曾强;唐勇刚;曾红玲;杨光华 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第二十九研究所 |
| 主分类号： | B23K28/02 | 分类号： | B23K28/02;B23K20/12;B23K20/02;B23K20/24 |
| 代理公司： | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 | 代理人： | 刘世权 |
| 地址： | 610036 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种高硅铝合金的真空冶金连接方法，涉及扩散焊技术领域，包括如下步骤：S1、通过搅拌摩擦焊的方式对待焊接高硅铝合金工件进行焊前处理，用于提高待焊接高硅铝合金工件的待焊接表面的铝元素含量；S2、将经过步骤S1处理的待焊接高硅铝合金工件在真空条件下进行扩散焊焊接，得到焊接后的高硅铝合金工件。本发明操作简单，在高硅元素含量的硅铝合金扩散焊焊接前，采用一种工艺冶金方法对待焊接表面做焊前处理，提高焊接表面铝元素含量，进而提高扩散焊焊接表面铝元素与铝元素的接触占比，最终实现提高扩散焊焊接接头的强度。即保持了高硅铝合金材料的优点，又提高了扩散焊焊接接头的强度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 铝合金 真空 冶金 连接 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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