[发明专利]一种基于真空技术的厚铜多层PCB板印制装置及其方法在审
| 申请号： | 202310900616.3 | 申请日： | 2023-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN116766746A | 公开（公告）日： | 2023-09-19 |
| 发明（设计）人： | 曹皖生;黄娇 | 申请（专利权）人： | 江苏迪普实业股份有限公司 |
| 主分类号： | B41F15/08 | 分类号： | B41F15/08;B41F15/16;B41F15/14;B41F21/00;H05K3/12 |
| 代理公司： | 南京鑫之航知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32410 | 代理人： | 杨彩虹 |
| 地址： | 214174 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明涉及PCB板印制装置技术领域，尤其涉及一种基于真空技术的厚铜多层PCB板印制装置及其方法。本发明使得进料板顶端堆叠在最上方的PCB板本体的下表面与工作台的上表面贴合，从而带动PCB板本体依次经过进料台、工作台、出料台，实现连续自动的上料和下料，不需要人工站立在工作台前进行上下料，从而减少人力的使用，提高印制效率；通过一次抽气和一次排气，就可以完成对若干个PCB板本体的印制，与传统的印制方法相比，消耗同样的能源，可以印制更多的PCB板本体，节约了能源的使用，节约了印制时间；通过两个夹持块一和两个夹持块二对第一个PCB板本体进行定位，从而确保第一个PCB板本体位于加工位上，便于进行印制。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 真空技术 多层 pcb 印制 装置 及其 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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