[发明专利]一种探针卡探针焊接方法及光束整形方法、光路有效
| 申请号： | 202310897716.5 | 申请日： | 2023-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN116618836B | 公开（公告）日： | 2023-10-17 |
| 发明（设计）人： | 汪明涛;邹斌;罗雄科 | 申请（专利权）人： | 上海泽丰半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/21 | 分类号： | B23K26/21;B23K26/073;B23K1/005;B23K3/00;B23K101/36 |
| 代理公司： | 北京清大紫荆知识产权代理有限公司 11718 | 代理人： | 黎飞鸿 |
| 地址： | 201306 上海市浦东新区中国（上海）自由*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本申请提供一种探针卡探针焊接方法及光束整形方法、光路，应用于半导体测试技术领域。其中，光束整形方法包括：自激光器发出的用于探针焊接的圆形光斑入射到经表面处理后的光学玻璃，以将所述圆形光斑处理为椭圆形光斑，所述椭圆形光斑对应的光束为在椭圆形的短轴方向上能量强弱不同的光束；自所述光学玻璃出射的椭圆形光斑入射到衍射光学元件，以将所述椭圆形光斑处理为矩形光斑，所述矩形光斑对应的光束为在矩形的短边方向上能量强弱不同的光束。通过整型后，完美适配斜方向入射情况下的光斑能量分布，让锡膏能够均匀受热，探针下探时没有回顶的力导致探针偏移或者焊接不良；只会照射到一个需要加工的区域，不会对其它焊盘造成影响。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 探针 焊接 方法 光束 整形 | ||
【主权项】：
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