[发明专利]一种光纤熔接方法在审

专利信息
申请号: 202310891492.7 申请日: 2023-07-19
公开(公告)号: CN116880013A 公开(公告)日: 2023-10-13
发明(设计)人: 包文强;吉恩才;戴逸翔;曾科;李留柱 申请(专利权)人: 密尔医疗科技(深圳)有限公司
主分类号: G02B6/255 分类号: G02B6/255;G02B6/245;G02B6/25
代理公司: 北京荟英捷创知识产权代理事务所(普通合伙) 11726 代理人: 李梦宁
地址: 518122 广东省深圳市坪山区坑梓*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明提供一种光纤熔接方法,包括以下步骤:于待熔接光纤的预设剥除长度处对涂覆层进行切缝隙操作;将切缝隙后的光纤浸泡于软化液中以对涂覆层进行软化处理;取出光纤并施加沿光纤的轴向力以将被软化的涂覆层剥除;对光纤的经剥除涂覆层的一端进行切割出熔接端面;将两熔接端面进行熔接;在熔接点处套上透光管,往透光管内灌满涂敷胶后进行抽真空处理,利用紫外灯照射透光管以固化透光管内的涂敷胶。本发明提供的光纤熔接方法,采用物理切缝和化学浸泡软化之后再对光纤施加轴向力,在缝隙位置断开,不存在硬碎屑摩擦包层造成损伤的现象,光纤剥口平整光滑;采用透光管支撑保护熔接部位,向透光管内灌涂敷胶,涂敷效果好。
搜索关键词: 一种 光纤 熔接 方法
【主权项】:
暂无信息
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