[发明专利]一种基于玻璃基板的铜电路结构在审
| 申请号： | 202310887720.3 | 申请日： | 2023-07-19 |
| 公开（公告）号： | CN116963388A | 公开（公告）日： | 2023-10-27 |
| 发明（设计）人： | 沈奕;张汉焱;余荣;郑丹旭;陈远明;吕岳敏 | 申请（专利权）人： | 汕头超声显示器技术有限公司;汕头超声显示器（二厂）有限公司;汕头超声显示器有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/09 | 分类号： | H05K1/09;H05K3/12 |
| 代理公司： | 汕头市潮睿专利事务有限公司 44230 | 代理人： | 陈烨彬;卢梓雄 |
| 地址： | 515000 广东省汕头市龙湖区龙江*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明涉及一种基于玻璃基板的铜电路结构，包括玻璃基板和设置在玻璃基板表面上的主体电路层，其特征在于：所述主体电路层是采用厚度为至少1μm的铜薄膜经图形化而成，其具有焊接部，至少在焊接部上覆盖有三元合金膜，三元合金膜是由铜、银、镍三种金属组分构成的合金膜。这种铜电路结构易于进行焊接和图形化，不仅能够降低工艺成本，而且可增加电路设计的灵活性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 玻璃 电路 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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