[发明专利]一种表面氟化的陶瓷基填料及其制备方法在审
| 申请号： | 202310886645.9 | 申请日： | 2023-07-19 |
| 公开（公告）号： | CN116925574A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 刘向阳;李玉龙;王旭;罗龙波;刘洋;刘昌莉 | 申请（专利权）人： | 四川大学 |
| 主分类号： | C09C1/28 | 分类号： | C09C1/28;H05K3/02;H05K1/05;C09C1/40;C09C1/30;C09C3/06;C08K3/36;C08K9/02;C08K9/10;C08K3/22;C08K3/34;C08K7/10;C08L63/00;C08L79/04;C |
| 代理公司： | 西安杜诺匠心专利代理事务所(普通合伙) 61272 | 代理人： | 苏雪雪 |
| 地址： | 610065 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种表面氟化的陶瓷基填料及其制备方法，属于通信材料领域。本发明提供的表面氟化的陶瓷基填料的表面兼具含氟基团和羟基结构，该填料兼具低介损、良好的有机树脂相容性和良好的水分散性三重特性。本发明提供的表面氟化的陶瓷基填料的制备方法，通过吸湿处理和氟化处理，可在陶瓷基填料原料表面实现兼具含氟基团和羟基结构的双官能化，该制备方法具有简单易行、反应条件易达、有利于大规模化生产等优点，应用前景广阔。本发明可用于制备表面氟化的陶瓷基填料，进一步应用于制备覆铜板及印制电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 表面 氟化 陶瓷 填料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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