[发明专利]基于多平台的集成电路验证方法、系统、装置及存储介质在审
| 申请号： | 202310875932.X | 申请日： | 2023-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN116933703A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 李克兵;蔡振江;杨天波;顾凯宏 | 申请（专利权）人： | 合芯科技（苏州）有限公司;合芯科技有限公司 |
| 主分类号： | G06F30/3308 | 分类号： | G06F30/3308;G06F111/02 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 罗泳文 |
| 地址： | 215163 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本申请提供一种基于多平台的集成电路验证方法、系统、装置及存储介质。本申请通过自动化脚本将原厂商EDA工具和业界通用EDA工具进行结合，并将原厂商EDA工具的优先级设置的高于业界通用EDA工具，本申请仅通过一次完整的验证流程即可完成针对多种EDA工具的仿真验证。本申请解决了现有技术中在使用多种EDA工具进行芯片验证的过程中，一次只能使用一种EDA工具、时间周期长、操作流程复杂，整体的验证效率低下，并且无法自动地对不同的EDA工具所得到的仿真结果进行对比分析的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 平台 集成电路 验证 方法 系统 装置 存储 介质 | ||
【主权项】：
暂无信息
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