[发明专利]一种通过电阻测定激光烧结金属微粒厚度的方法在审
| 申请号： | 202310851518.5 | 申请日： | 2023-07-12 |
| 公开（公告）号： | CN116900299A | 公开（公告）日： | 2023-10-20 |
| 发明（设计）人： | 邱璐;陈翔宇;朱剑琴;陶智 | 申请（专利权）人： | 北京航空航天大学 |
| 主分类号： | B22F1/054 | 分类号： | B22F1/054;B22F3/105;B22F9/24;G01B7/06 |
| 代理公司： | 北京挺立专利事务所(普通合伙) 11265 | 代理人： | 彭豆 |
| 地址： | 100089*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明涉及一种通过电阻测定激光烧结金属微粒厚度的方法，属于激光烧结技术领域。解决了现有技术中激光烧结层厚度的测量方法需要破坏烧结体，且测试成本较高，局限性大的技术问题。本发明的方法，先使用金属纳米微粒墨水进行单次喷墨打印，形成沉积层，打印点间距小于0.04mm；然后以不同的激光功率激光烧结沉积层以获得不同激光功率下的烧结线路的电阻；最后分析步骤二不同激光功率下的烧结线路的电阻，以电阻从随激光功率升高而升高到随激光功率升高而降低的转变点，该转变点的激光功率即为沉积层完全烧结的激光功率，烧结层的厚度为沉积层的厚度。本发明的方法方便可控，不需要破坏烧结体，测试成本低，可靠性高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 通过 电阻 测定 激光 烧结 金属 微粒 厚度 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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