[发明专利]用于制造磁体嵌入式芯的装置和方法在审
| 申请号： | 202310828335.1 | 申请日： | 2018-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN116827062A | 公开（公告）日： | 2023-09-29 |
| 发明（设计）人： | 池田正信;村山友章 | 申请（专利权）人： | 黑田精工株式会社 |
| 主分类号： | H02K15/03 | 分类号： | H02K15/03;H02K1/27;H02K1/276;H02K1/279 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 刘久亮;黄纶伟 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明涉及用于制造磁体嵌入式芯的装置和方法。用于制造磁体嵌入式芯的装置包括：基座(32)，该基座包括用于存储熔融树脂的树脂罐室(64)在其处打开的上表面；隔板(36)，该隔板以能拆卸的方式放置到基座(32)的上表面上以在上面支撑转子芯(2)，并且具有使转子芯(2)的磁体插入孔(4)与树脂罐室(64)连通的闸门(50)和剔除开口(52)；以及柱塞(62)，该柱塞以能移动的方式设置在树脂罐室(64)中，以经由闸门(50)和剔除开口(52)将树脂罐室(64)中的熔融树脂挤压到磁体插入孔(4)中，其中，在基座(32)的上表面上形成有环形凹部(66)，以便使该凹部向树脂罐室(64)外延伸出并与树脂罐室(64)连通。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 制造 磁体 嵌入式 装置 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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