[发明专利]一种一次系统模型的电磁暂态封装建模方法、装置及介质在审
| 申请号： | 202310791871.9 | 申请日： | 2023-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN116933506A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 李壮;彭红英;彭丽;田鹏飞;穆清;程昱;王跃;庞润甜;乔小敏;杨冬月;牛瑞丹;卓谷颖;徐树文;何永菁;王峰;张艳;王祥旭;王玭;吴畅;王霄霄 | 申请（专利权）人： | 中国电力科学研究院有限公司;国网山东省电力公司电力科学研究院 |
| 主分类号： | G06F30/20 | 分类号： | G06F30/20;G06F8/41 |
| 代理公司： | 北京工信联合知识产权代理有限公司 11266 | 代理人： | 姜丽辉 |
| 地址： | 100192 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种一次系统模型的电磁暂态封装建模方法、装置及介质。其中，方法包括：按照预设的接口函数形式，定义一次系统元件的相数、元件参数信息，并嵌入预先编写的一次系统元件用户代码；将包含一次系统元件用户代码的封装模型代码和接口函数文件编译成适应不同操作系统的统一接口静态库文件；利用预设的封装模型转换方法，根据封装模型生成转换接口文件，并对统一接口静态库文件和转换接口文件进行封装生成一次系统封装模型。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 一次 系统 模型 电磁 封装 建模 方法 装置 介质 | ||
【主权项】：
暂无信息
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