[发明专利]一种耐压液滴驱动结构及微流控芯片在审
| 申请号： | 202310787677.3 | 申请日： | 2023-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN116920969A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 臧金良;许诺;刘立滨;张淮;汪震海;彭渤;申研 | 申请（专利权）人： | 北京机械设备研究所 |
| 主分类号： | B01L3/00 | 分类号： | B01L3/00;B81B7/02 |
| 代理公司： | 北京云科知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11483 | 代理人： | 高垣 |
| 地址： | 100854 北京市海淀区永*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种耐压液滴驱动结构及微流控芯片，耐压液滴驱动结构包括衬底层以及绝缘层和导电层交错堆叠形成的层叠结构和疏水层；所述层叠结构包括至少一层导电层和至少一层绝缘层堆叠形成；所述层叠结构形成在所述衬底层上，所述层叠结构中的导电层通过图形化处理形成驱动电极，所述层叠结构中的绝缘层形成在所述导电层上；所述疏水层形成在所述层叠结构的绝缘层上；其中，所述层叠结构中的至少部分绝缘层包括提高所述层叠结构耐压能力的光固化树脂材料。本发明利用树脂材料所具备的光固化特性，可以进行原位光刻和图形化，大幅度降低工艺复杂度，降低成本。同时利用树脂材料所具备的耐压特性，提高了液滴驱动结构的电压耐受能力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 耐压 驱动 结构 微流控 芯片 | ||
【主权项】：
暂无信息
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