[发明专利]声学超材料结构、声学故障信号增强方法及诊断方法在审
| 申请号： | 202310778352.9 | 申请日： | 2023-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN116930319A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 丁晓喜;潘华飞;刘胜兰;肖嘉伟;张迎;曾强;王利明 | 申请（专利权）人： | 重庆大学 |
| 主分类号： | G01N29/04 | 分类号： | G01N29/04;G01N29/12;G01N29/44 |
| 代理公司： | 重庆双马智翔专利代理事务所(普通合伙) 50241 | 代理人： | 顾晓玲 |
| 地址： | 400030 *** | 国省代码： | 重庆;50 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明属于声学超材料技术领域，具体公开了一种声学超材料结构、声学故障信号增强方法及诊断方法，声学超材料结构包括依次排列的若干板单元，若干板单元的中心线重合，若干板单元的高度与长度尺寸固定，由初始排列位置至末端排列位置的若干板单元的两侧宽度依次增加；板单元的两侧设有若干阵列化板缝单元，阵列化板缝单元包括自板单元端面凸起的方块，相邻板单元的方块正对，相邻板单元的阵列化板缝单元间形成空气间隙，空气间隙内可设置麦克风传感器。采用本技术方案，通过引入阵列化板缝单元实现梯度声学超材料结构尺寸的微型化，利用板单元结构使故障信号增强。 | ||
| 搜索关键词： | 声学 材料 结构 故障 信号 增强 方法 诊断 | ||
【主权项】：
暂无信息
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