[发明专利]一种果园环形导轨式挖穴施肥机在审

专利信息
申请号: 202310767592.9 申请日: 2023-06-27
公开(公告)号: CN116686477A 公开(公告)日: 2023-09-05
发明(设计)人: 陈霖;陈治帆;代春洋;段昂戌;李举;胡剑锋 申请(专利权)人: 四川农业大学;四川天府新区乡村振兴研究院
主分类号: A01C5/04 分类号: A01C5/04;A01C15/18
代理公司: 成都方圆聿联专利代理事务所(普通合伙) 51241 代理人: 李鹏
地址: 625014 四*** 国省代码: 四川;51
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明提出一种果园环形导轨式挖穴施肥机,包括环形导轨,环形导轨下方设有液压缸;环形导轨上方架设有两个偏心漏斗式肥箱,下方对应的搭载两套挖穴施肥装置;环形导轨包含固定导轨和转盘,固定导轨和转盘内外同心设置,转盘外圈为齿形,与支承架上的导轨驱动小齿轮相啮合,在导轨驱动小齿轮的驱动下转盘绕固定导轨旋转;环形导轨安装在液压缸的液压杆上;偏心漏斗式肥箱和挖穴施肥装置都固定安装在转盘上,并能随转盘绕固定导轨旋转;挖穴施肥装置包括螺旋钻头;螺旋钻头内部为中空,与偏心漏斗式肥箱连通,空心轴中放置一个竖直的三段式绞龙。本发明在同一工作位置实现对一棵果树的多点挖穴施肥,可以减少劳动力。
搜索关键词: 一种 果园 环形 导轨 式挖穴 施肥
【主权项】:
暂无信息
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