[发明专利]硅单晶棒切割后的脱胶系统及脱胶剥离工艺在审
| 申请号： | 202310727019.5 | 申请日： | 2023-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN116765048A | 公开（公告）日： | 2023-09-19 |
| 发明（设计）人： | 李天兵;贾世杰;彭洁;魏守冲 | 申请（专利权）人： | 磐石创新（江苏）电子装备有限公司 |
| 主分类号： | B08B7/00 | 分类号： | B08B7/00 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 常芳 |
| 地址： | 221011 江苏省徐*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明涉及硅单晶棒加工技术领域，尤其涉及一种硅单晶棒切割后的脱胶系统及脱胶剥离工艺。本发明提供一种硅单晶棒切割后的脱胶系统，包括：加热脱胶模块，所述加热脱胶模块包括加热容器和气体加热单元，所述气体加热单元设置于所述加热容器内；供气模块，所述供气模块包括气源和进气管，所述进气管的进气端与所述气源连通，所述进气管的出气端与所述加热容器连通；硅单晶棒固定模块，所述硅单晶棒固定模块设置于所述加热容器内，所述硅单晶棒固定模块适用于固定硅单晶棒。本发明提供的硅单晶棒切割后的脱胶系统，能够提升脱胶效率，降低脱胶能耗。 | ||
| 搜索关键词： | 硅单晶棒 切割 脱胶 系统 剥离 工艺 | ||
【主权项】：
暂无信息
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