[发明专利]一种PCB生产过程中的甲基磺酸镀铜液及其制备方法在审
| 申请号： | 202310712314.3 | 申请日： | 2023-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN116732582A | 公开（公告）日： | 2023-09-12 |
| 发明（设计）人： | 刘久清;陈志荣 | 申请（专利权）人： | 中南大学 |
| 主分类号： | C25D3/38 | 分类号： | C25D3/38 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 410083 *** | 国省代码： | 湖南;43 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： |
本发明涉及一种PCB生产过程中的甲基磺酸镀铜液及其制备方法，甲基磺酸镀铜液包含甲基磺酸铜、甲基磺酸、分散剂、抑制剂、主光亮剂、辅助光亮剂、整平剂和氯离子。甲基磺酸可以为镀铜液提供酸性条件，将甲基磺酸与甲基磺酸铜均匀混合得到的混合液一可以有效地抑制副反应的发生，得到稳定性好的Cu |
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| 搜索关键词： | 一种 pcb 生产过程 中的 甲基 镀铜 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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