[发明专利]一种PCB生产过程中的甲基磺酸镀铜液在审
| 申请号： | 202310707221.1 | 申请日： | 2023-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN116752205A | 公开（公告）日： | 2023-09-15 |
| 发明（设计）人： | 刘久清;陈志荣 | 申请（专利权）人： | 中南大学 |
| 主分类号： | C25D3/38 | 分类号： | C25D3/38 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 410083 *** | 国省代码： | 湖南;43 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明涉及一种PCB生产过程中的甲基磺酸镀铜液，其包含甲基磺酸铜、甲基磺酸、分散剂、抑制剂、主光亮剂、辅助光亮剂、整平剂和氯离子。本发明公开的甲基磺酸体系镀铜液，可应用于PCB镀铜，甲基磺酸可以为镀铜液提供酸性条件，从而使铜盐可以更好地溶解在甲基磺酸中，以甲基磺酸铜为主盐的镀铜液比以硫酸铜为主盐的镀铜液具有更快的沉积速度和更好的化学稳定性；特别地，芳香酮类主光亮剂具有强烈的提高镀液阴极极化作用。主光亮剂和辅助光亮剂两者搭配使用能够产生无晶须或无树枝状、光泽或光亮的镀层。氯离子与抑制剂结合并吸附在阴极表而，可以抑制高电流区铜的沉积速率，改善电镀的均匀性，另外氯离子也帮助阳极腐蚀、产生均匀的阳极膜从而有助于阳极的溶解，使铜离子均匀析出，得到的PCB板具有柔软、平整度高和细致紧密等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 生产过程 中的 甲基 镀铜 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中南大学，未经中南大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202310707221.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
