[发明专利]一种小型密封环槽数控铣削加工方法在审

专利信息
申请号: 202310696327.6 申请日: 2023-06-13
公开(公告)号: CN116673534A 公开(公告)日: 2023-09-01
发明(设计)人: 李卫东;李姝妍;张宇洁;厍黎明;李琪;赵振飞;宋天宇;宋凯旋;郭天恩;王振锐;王毅涛;胡帅;朱晨曦;钟辉;王哲军;申张涛;李运;雷喜军;刘福民 申请(专利权)人: 西安航天动力测控技术研究所
主分类号: B23C3/28 分类号: B23C3/28;B23C9/00;B23Q3/06;B23Q17/22
代理公司: 西安匠星互智知识产权代理有限公司 61291 代理人: 陈星
地址: 710025 陕西*** 国省代码: 陕西;61
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明提供一种小型密封环槽数控铣削加工方法,采用普通端面槽刀与可调式镗头配合,对刀时使刀头位于待加工环槽中心位置,采用螺旋下刀方式切削,设置合适的刀具转速,刀头在机床主轴作用下沿环槽加工位置螺旋进给的同时进行自转。该方法通过一把刀具、一次装夹就可以实现多种规格密封环槽的加工,尤其适合于深孔内端面密封环槽的加工,操作简单、精度高,解决了传统的定制刀具规格不可调、加工过程容易出现接刀痕、刀具定制周期长、成本高等问题。
搜索关键词: 一种 小型 密封 数控 铣削 加工 方法
【主权项】:
暂无信息
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