[发明专利]一种可进行二维或三维兼容成像的像素结构及成像方法在审
| 申请号： | 202310696215.0 | 申请日： | 2023-06-13 |
| 公开（公告）号： | CN116939387A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 史再峰;牛孝伟;徐江涛;高静;程思璐 | 申请（专利权）人： | 天津大学 |
| 主分类号： | H04N25/76 | 分类号： | H04N25/76;H04N25/77;H04N25/78;H04N25/50;H04N23/667;H04N13/296 |
| 代理公司： | 天津盛理知识产权代理有限公司 12209 | 代理人： | 王利文 |
| 地址： | 300071*** | 国省代码： | 天津;12 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明涉及一种可进行二维或三维兼容成像的像素结构及成像方法，将两个像素的感光二极管之间，通过控制MOS管开关的通断实现像素在单节点结构和双节点结构之间的转换，以解决双节点结构像素在进行二维成像时大量电路闲置的问题，同时增加在二维模式下的横向分辨率。同时本发明通过在二维模式下将双节点结构像素分成两个单独的单节点结构像素，充分利用像素内部电路，同时又大大提高了二维模式下图像传感器的分辨率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 进行 二维 三维 兼容 成像 像素 结构 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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