[发明专利]一种基于AFR技术的快捷去嵌套件

摘要

本发明公开了一种基于AFR技术的快捷去嵌套件，包括对称的固定组件A和B、PCB板A和B，PCB板A和B之间连接被测器件；固定组件A内包括通过连接器连接的PCB板C、D、E，固定组件B内包括PCB板F、G、H；PCB板C上设有SMA A和B，PCB板E上设有SMA C，PCBC板F上设有SMA D和E，PCB板H上设有SMA F；SMA A通过导线与连接器A相连，SMA D通过导线与连接器B连接；采用网络分析仪分别测量SMA A和D、SMA B和C、SMA E和F之间的电路的S参数，去嵌得到被测器件的S参数。本发明将SMA设置在固定组件A和B内，能够快速构建被测件所在电路的去嵌电路模块，达到快速去嵌的目的；并且减小了SMA在PCB上反复拆卸带来的磨损误差，减小了PCB设计面积从而节约了成本。