[发明专利]一种虚实结合的药块装配方法和系统在审
| 申请号： | 202310674296.4 | 申请日： | 2023-06-08 |
| 公开（公告）号： | CN116679586A | 公开（公告）日： | 2023-09-01 |
| 发明（设计）人： | 于成龙;范彦志;栗强;公茂震;韩建戈;李泽雨;唐雪珂;郑学建;周柏卉;伍俊松 | 申请（专利权）人： | 北京计算机技术及应用研究所;航天规划设计集团有限公司 |
| 主分类号： | G05B17/02 | 分类号： | G05B17/02 |
| 代理公司： | 北京慕达星云知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11465 | 代理人： | 李冉 |
| 地址： | 100854*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种虚实结合的药块装配方法和系统，包括药块装配机构、数据采集系统和仿真控制系统；仿真控制系统仿真获得待装配药块的装配工艺方案；装配工艺方案包括所有待装配药块的预设装配位置；药块装配机构包括主机构，主机构上设置有微调机构；主机构将待装配药块输送到预设装配位置；所述仿真控制系统基于所述空间位置信息计算待装配药块的角度调整参数；进而获得微调机构的角度调整参数；所述仿真控制系统基于微调机构的角度调整参数计算微调机构的运动参数，并基于所述运动参数控制所述微调机构带动药块进行位置调整。其可以安全、高效且准确的对药块进行装配。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 虚实 结合 装配 方法 系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
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