[发明专利]一种带有降温器的钻孔装置在审

专利信息
申请号: 202310634611.0 申请日: 2023-05-31
公开(公告)号: CN116493638A 公开(公告)日: 2023-07-28
发明(设计)人: 王海平 申请(专利权)人: 王海平
主分类号: B23B41/00 分类号: B23B41/00;B23B47/00;B23Q7/00;B23Q11/00;B23Q11/10
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 421200 湖*** 国省代码: 湖南;43
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摘要: 发明涉及一种带有降温器的钻孔装置,包括底座和安装在底座背面的钻孔组件,底座内部分别设置有两个安装孔,且安装孔的内壁转动连接有转动辊,底座的上表面开设有凹槽,且凹槽的内腔设置有传动带,传动带设置在两个转动辊的表面,两个转动辊通过传动带传动连接,底座的上表面固定连接有上料箱,上料箱内设置有井盖,两个传动带的上表面固定连接有同一个推杆用于井盖的上下料。本发明中,通过上下料电机的输出端带动其中一个转动辊转动,进而带动推杆移动,通过推杆推动最下层的井盖移动至钻孔组件的下方,实现自动上料,打完孔后,从而解决了现有技术结构复杂、操作不便的问题。
搜索关键词: 一种 带有 降温 钻孔 装置
【主权项】:
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