[发明专利]一种复合材料表面磁控溅射镀铜前等离子体表面改性方法在审
申请号: | 202310607158.4 | 申请日: | 2023-05-26 |
公开(公告)号: | CN116607105A | 公开(公告)日: | 2023-08-18 |
发明(设计)人: | 张程程;赵栋才;陆俊杰;郑军;刘兴光;丁继成 | 申请(专利权)人: | 安徽工业大学 |
主分类号: | C23C14/02 | 分类号: | C23C14/02;C23C14/20;C23C14/35 |
代理公司: | 合肥昊晟德专利代理事务所(普通合伙) 34153 | 代理人: | 王林 |
地址: | 243032 安徽省马鞍*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本发明涉及表面工程技术领域,具体涉及一种复合材料表面磁控溅射镀铜前等离子体表面改性方法,包括如下步骤:步骤一:材料准备:复合材料;步骤二:样品化学清洗;步骤三:射频等离子体表面活化或高压条形离子源表面活化;步骤五:直流磁控溅射技术铜膜的制备,得到处理后的复合材料,经本发明方法处理后的复合材料不仅对表面进行了清洗、刻蚀,同时增加复合材料表面的粗糙度,提高了复合材料的表面能,改善其表面性能,进而提高了基底与铜膜的结合强度。 | ||
搜索关键词: | 一种 复合材料 表面 磁控溅射 镀铜 等离子体 改性 方法 | ||
【主权项】:
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