[发明专利]电极活性材料表面包覆卤化物电解质的方法及活性材料有效
| 申请号： | 202310602644.7 | 申请日： | 2023-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN116344781B | 公开（公告）日： | 2023-09-01 |
| 发明（设计）人： | 罗金敏;陈代前;谭铁宁;朱高龙;华剑锋;李立国;戴锋 | 申请（专利权）人： | 四川新能源汽车创新中心有限公司 |
| 主分类号： | H01M4/36 | 分类号： | H01M4/36;H01M4/62;H01M4/525;H01M10/0525 |
| 代理公司： | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 | 代理人： | 刘磊 |
| 地址： | 644005 四川省宜宾市临港经开区国*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明提供电极活性材料表面包覆卤化物电解质的方法及活性材料，属于电解质技术领域，包括以下步骤：先在电极活性材料基体表面包覆上一层碳层以保护电极活性材料基体，然后在水相中在碳层的表面包覆卤化物电解质，最后对包覆后的材料进行煅烧得到表面包覆有卤化物电解质的复合电极活性材料。对于高镍正极这种会与水反应引起性能下降的电极活性材料来说，均匀的共形有机包覆层能有效的保护高镍电极活性材料不与第二步包覆中的溶剂水直接接触，不会影响其性能。 | ||
| 搜索关键词： | 电极 活性 材料 表面 卤化物 电解质 方法 | ||
【主权项】：
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