[发明专利]一种基于TPG散热的复合PCB板在审
| 申请号： | 202310599600.3 | 申请日： | 2023-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN116489870A | 公开（公告）日： | 2023-07-25 |
| 发明（设计）人： | 彭科;杨万群;杨勇;晏晓庆;黎颖 | 申请（专利权）人： | 成都智芯雷通微系统技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/14 |
| 代理公司： | 成都天嘉专利事务所(普通合伙) 51211 | 代理人： | 邓小兵 |
| 地址： | 610200 四川省成都市天*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于TPG散热的复合PCB板，包括芯片、TPG散热层、多个信号层和多个铜板层，多个信号层和多个铜板层依次间隔排布并压合成一多层板，所述芯片通过金属植球的方式固定在多层板一侧的信号层上，所述TPG散热层固定在多层板另一侧的铜板层上，所述多层板上开设有分别连接芯片与TPG散热层的导热过孔。本发明通过将复合PCB板与TPG散热材料合理而有效地集成为一体，能够提高复合PCB板的导热系数而使复合PCB具有更好的散热效果，解决了现有复合PCB板散热效果差的技术问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 tpg 散热 复合 pcb | ||
【主权项】：
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