[发明专利]基于PCMs-MICP的寒区隧道降渗加固保温方法在审
| 申请号： | 202310585062.2 | 申请日： | 2023-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN116927814A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 刘慧;戴昕悦;王迪;杨更社;徐海南;郁金捷;韩森磊;刘帅 | 申请（专利权）人： | 西安科技大学 |
| 主分类号： | E21D11/10 | 分类号： | E21D11/10;E21D11/38;E21D11/00;B32B27/30;B32B9/04 |
| 代理公司： | 西安弘理专利事务所 61214 | 代理人： | 许志蛟 |
| 地址： | 710054 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种基于PCMs‑MICP的寒区隧道降渗加固保温方法，具体按照以下步骤实施：步骤1、寒区隧道开挖初期支护完成后，对隧道围岩进行地质调查；步骤2、采取微生物注浆的方式对寒区隧道围岩裂隙进行封堵；步骤3、微生物浆液注入之前，在MICP注浆孔内做示踪试验，确定菌液的注入量；步骤4、将预先配置好的细菌菌液通过MICP注浆孔进行注浆；步骤5、进行二次衬砌之后在隧道最外层铺设相变蓄能板。本发明解决了现有技术中存在的寒区隧道孔隙水发生冻融循环使得隧道围岩强度大大降低和渗透性增高的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 pcms micp 隧道 加固 保温 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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