[发明专利]一种非晶层包覆含氧空位TiNb2在审

专利信息
申请号: 202310581994.X 申请日: 2023-05-22
公开(公告)号: CN116581263A 公开(公告)日: 2023-08-11
发明(设计)人: 孙尚琪;郭昶;郑兵兵;秦立光 申请(专利权)人: 常州大学
主分类号: H01M4/36 分类号: H01M4/36;H01M4/48;H01M4/62;H01M10/0525
代理公司: 南京天翼专利代理有限责任公司 32112 代理人: 王秀娟
地址: 213164 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种非晶层包覆含氧空位TiNb2O7及其制备方法和应用,制备方法包括:(1)使用真空球磨设备在惰性气氛中球磨;(2)使用等离子体设备,以氢气与惰性气体的混合气为气源对球磨后TiNb2O7进行处理,得到非晶层包覆并含氧空位的TiNb2O7。本发明利用球磨法改善TiNb2O7的团聚现象并在其表面包覆非晶层,同时利用等离子体处理产生氧空位,得到具有低极化电压、高循环容量与高倍率等优势的TiNb2O7,所得TiNb2O7,在1C的电流密度下,初始放电容量可达358mA/g,15C的电流密度下容量可达137mA/g,电化学性能优良。
搜索关键词: 一种 非晶层包覆含氧 空位 tinb base sub
【主权项】:
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