[发明专利]一种可兼容迫流冷却与电连接的复合化高温超导导体接头在审
申请号: | 202310578777.5 | 申请日: | 2023-05-22 |
公开(公告)号: | CN116453800A | 公开(公告)日: | 2023-07-18 |
发明(设计)人: | 郑金星;程远;李明;刘旭峰;刘海洋;刘菲 | 申请(专利权)人: | 中国科学院合肥物质科学研究院 |
主分类号: | H01F6/06 | 分类号: | H01F6/06;H01F6/04 |
代理公司: | 北京科迪生专利代理有限责任公司 11251 | 代理人: | 杨学明 |
地址: | 230031 安徽省*** | 国省代码: | 安徽;34 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本发明公开一种可兼容迫流冷却与电连接的复合化高温超导导体接头,可在多层并联螺线管线圈之间实现兼容电流横向传递与纵向冷却回路。铜端子内侧台阶与复合化高温超导导体的端部金属芯管相连,实现高载流超导接头的内部定位,外侧台阶状结构与低温系统迫流冷却管路共同装配,低温锡料焊接形成熔融池,构成完整的密闭回路;金属堵头在焊接时前部插入铜端子的通孔中,与导体端部金属芯管相连,确保焊锡不会浸没迫流冷却回路。本发明在保留了阶梯型超导接头低阻值特征的同时,完成了导体内部低温迫流冷却回路的搭建,避免了导体与低温管路连接处的大角度弯折,有助于降低低温系统迫流冷却的流阻,实现复合化高温超导导体的快速冷却。 | ||
搜索关键词: | 一种 兼容 冷却 连接 复合 高温 超导 导体 接头 | ||
【主权项】:
暂无信息
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