[发明专利]一种楔环联接结构环带装配过程的试验装置及试验方法在审

专利信息
申请号: 202310550481.2 申请日: 2023-05-16
公开(公告)号: CN116337156A 公开(公告)日: 2023-06-27
发明(设计)人: 张思才;蒋华兵;张博文;薛江;黄强 申请(专利权)人: 中国工程物理研究院总体工程研究所
主分类号: G01D21/02 分类号: G01D21/02
代理公司: 北京天奇智新知识产权代理有限公司 11340 代理人: 叶明博
地址: 621908*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明公开了一种楔环联接结构环带装配过程的试验装置及试验方法,一试验装置包括环外壳体、环内壳体、图像传感器、楔形环带A、楔形环带B;本发明中,通过多个图像传感器的设置可以分别测得楔形环带与环外壳体外表面、环内壳体内表面之间的距离,通过力传感器可以测得装配过程中楔形环带A、楔形环带B与配合面之间的挤压状态,通过测得的数据综合分析可以判定楔环结构的装配状态;整个装置和方法便于设计师深刻认识、掌握楔形环带装配状态及相关影响因素,摸清影响装配关系及性能的影响因素,指导结构优化设计,提高结构可靠性。
搜索关键词: 一种 联接 结构 环带 装配 过程 试验装置 试验 方法
【主权项】:
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