[发明专利]一种SPC石塑地板的加工工艺在审
| 申请号： | 202310547594.7 | 申请日： | 2023-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN116638797A | 公开（公告）日： | 2023-08-25 |
| 发明（设计）人： | 阎伟伟;张金贵 | 申请（专利权）人： | 崇诺（山东）新材料有限公司 |
| 主分类号： | B29D7/01 | 分类号： | B29D7/01;B26D9/00;B26D1/22;B26D1/06;B26D7/26;B26D7/27;B24B9/06 |
| 代理公司： | 北京天奇智新知识产权代理有限公司 11340 | 代理人： | 李萍 |
| 地址： | 253000 山东省德州市庆云*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明涉及石塑地板技术领域，具体为一种SPC石塑地板的加工工艺，包括底座和工作台，所述底座的上表面固定连接有工作台，所述工作台的上表面右侧设置有用于对石塑地板切段的切段机构，所述工作台的上表面设置有位于切段机构左侧的用于辅助石塑地板传动的牵引机构，用于对石塑地板进行切条的切条机构，所述工作台的上表面左侧设置有切条机构,通过切条机构的设置可以在地板板材加工成型冷却之后配合切段机构直接将板材裁切成所需要尺寸的成品，将生产出来的地板板材直接加工成地板成品，减少对地板的转运次数，降低地板损耗，同时提高地板的生产效率，并且还可以根据需要同时裁切不同宽度的板材。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 spc 地板 加工 工艺 | ||
【主权项】：
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