[发明专利]一种介孔碳药物递送系统及其应用在审

专利信息
申请号: 202310540987.5 申请日: 2023-05-15
公开(公告)号: CN116531518A 公开(公告)日: 2023-08-04
发明(设计)人: 朱文全;王丽品;林佳音;韩翠艳;王文豹;王玉芳;张宇靖;姜可 申请(专利权)人: 齐齐哈尔医学院
主分类号: A61K47/52 分类号: A61K47/52;A61K9/51;A61K47/04;A61K41/00;A61K31/704;A61P35/00
代理公司: 北京盛询知识产权代理有限公司 11901 代理人: 张焱
地址: 161000 黑龙江省*** 国省代码: 黑龙江;23
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摘要: 发明公开一种介孔碳药物递送系统及其应用,属于医药技术领域,本发明以介孔碳为骨架结构,表面通过二硫键接枝石墨烯量子点的纳米载体构建及其应用。所述的介孔碳药物递送系统实现了具有体外光热转换性能的“双碳基”载体联合,可以应用于抗肿瘤的化疗‑光热协同治疗。
搜索关键词: 一种 介孔碳 药物 递送 系统 及其 应用
【主权项】:
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