[发明专利]一种电阻锡焊结构及排插快速焊接、快速检测的生产方法在审
| 申请号： | 202310529847.8 | 申请日： | 2023-05-11 |
| 公开（公告）号： | CN116759864A | 公开（公告）日： | 2023-09-15 |
| 发明（设计）人： | 郭志忠;郭志清;张昕 | 申请（专利权）人： | 厦门视贝科技有限公司 |
| 主分类号： | H01R43/02 | 分类号： | H01R43/02 |
| 代理公司： | 北京深川专利代理事务所(普通合伙) 16058 | 代理人： | 董海 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种电阻锡焊结构及排插快速焊接、快速检测的生产方法，涉及排插焊接技术领域。本发明包括载流铜导线、三位/两位插座带安全门模块、插座外壳前盖，三位/两位插座带安全门模块上设有五金插套，五金插套上设有平行于插座外壳前盖并用于承托锡膏熔融物的平台结构，平台结构上设有对称的两个待锡焊件，待锡焊件竖直方向剖面为弧形结构。本发明通过焊接过程对所有焊点同时加热焊接，省却激光或机械手在各焊点间运转产生的耗费工时，以及各焊点加热、熔融、冷却的加工时间，适应多焊点大批量焊接生产，通过应用成熟可靠的电阻加热原理，相较激光设备及机械手投入更少，对技术人员的要求更低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电阻 结构 快速 焊接 检测 生产 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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