[发明专利]一种基于3D打印模型的共线超声传感器阵列制备方法在审
| 申请号： | 202310520535.0 | 申请日： | 2023-05-10 |
| 公开（公告）号： | CN116559292A | 公开（公告）日： | 2023-08-08 |
| 发明（设计）人： | 宋寿鹏;丛上清;张云鹏;苗永红 | 申请（专利权）人： | 江苏大学 |
| 主分类号： | G01N29/22 | 分类号： | G01N29/22;G01N29/34 |
| 代理公司： | 南京智造力知识产权代理有限公司 32382 | 代理人： | 汪芬 |
| 地址： | 212013 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于3D打印模型的共线超声传感器阵列制备方法，属于超声传感器制备领域。本发明包括：压电陶瓷阵列的加工方法、信号引线的制作和连接方式、声衰减材料模具3D打印、压电陶瓷阵元填充、封装外壳3D打印及封装方法。将压电陶瓷片切割成多个方形阵元，分别填充于3D打印好的可降低阵元间声场干扰的声衰减材料模具中；镀银电极包含下电极和上电极，采用磁控溅射技术法分别溅射压电阵列上方和下方，形成共线电极；背衬材料采用不导电材料；匹配层铺设在压电阵列上方，用以声阻抗匹配；接线端口用以与信号引线连接，传感器封装外壳采用3D打印制备。本发明简化了传统大规模超声传感器阵列的制备，减少了阵元接线数量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 打印 模型 共线 超声 传感器 阵列 制备 方法 | ||
【主权项】：
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