[发明专利]3D打印的路径填充方法、装置、设备及可读存储介质有效
| 申请号： | 202310494987.6 | 申请日： | 2023-05-05 |
| 公开（公告）号： | CN116214931B | 公开（公告）日： | 2023-07-25 |
| 发明（设计）人： | 邵乙迪;李博文;李建杰;毕云杰;饶衡 | 申请（专利权）人： | 季华实验室 |
| 主分类号： | B29C64/386 | 分类号： | B29C64/386;B33Y50/00 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 丁志新 |
| 地址： | 528200 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种3D打印的路径填充方法、装置、设备及可读存储介质，涉及3D打印技术领域。所述3D打印的路径填充方法包括以下步骤获取目标工件的模型切片文件和工艺参数，其中所述模型切片文件包括目标工件的各切片分层对应的分层数据；根据所述工艺参数，基于多个预设线程分别对各所述分层数据进行区域划分，获得各所述切片分层的分层划分区域；基于各所述预设线程同时对各所述切片分层的分层划分区域进行路径填充，获得各所述切片分层的分层填充路径；根据各所述分层填充路径，生成所述目标工件的填充路径文件。本发明提高了对于3D打印路径填充的效率。 | ||
| 搜索关键词： | 打印 路径 填充 方法 装置 设备 可读 存储 介质 | ||
【主权项】：
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