[发明专利]一种现浇楼层板上的预留孔洞的构筑方法在审

专利信息
申请号: 202310482110.5 申请日: 2023-04-29
公开(公告)号: CN116446646A 公开(公告)日: 2023-07-18
发明(设计)人: 赵金香;马勍;张晶晶;和玉东;任致彤;郑路路;王晶晶;向江;王林伟 申请(专利权)人: 山西三建集团有限公司
主分类号: E04G15/06 分类号: E04G15/06
代理公司: 山西华炬律师事务所 14106 代理人: 马博峰
地址: 046000 *** 国省代码: 山西;14
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明公开了一种现浇楼层板上的预留孔洞的构筑方法,解决了现有预留孔洞存在的模具不能重复使用和施作成本高的问题;在楼层板浇筑底模板(23)上的预留孔洞(22)的中心处,竖直设置有立柱(1),在立柱(1)下部设置有下限位销孔(4),在圆柱形下限位台阶(2)上方的立柱上活动套接有第四套环(11),在第四套环(11)上方的立柱上活动套接有下压簧(7),在下压簧上方的立柱上活动套接有第三套环(10);在两套环上放射形布置有悬臂杆,对应的上下两悬臂杆的外端铰接有下弧形立板,各下弧形立板拼接成立式圆形套筒,立式圆形套筒内撑在铁皮套筒(20)的内侧面上;现场施作简单,大大降低了施工成本。
搜索关键词: 一种 楼层 预留 孔洞 构筑 方法
【主权项】:
暂无信息
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