[发明专利]一种双平台旋铆装置在审
| 申请号： | 202310481648.4 | 申请日： | 2023-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN116460245A | 公开（公告）日： | 2023-07-21 |
| 发明（设计）人： | 曾文伟;陈志辉;何亚超 | 申请（专利权）人： | 深圳市亿和精密科技集团有限公司 |
| 主分类号： | B21J15/12 | 分类号： | B21J15/12;B21J15/32;B21J15/38 |
| 代理公司： | 苏州瑞光知识产权代理事务所(普通合伙) 32359 | 代理人： | 周海燕 |
| 地址： | 518108 广东省深圳市宝安区石岩街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种双平台旋铆装置，包括：三轴旋铆机和治具，三轴旋铆机包括工作台，工作台上设置有两个平行布置的移动平台，导正套固定安装在治具底板上，导正套位置对应第一顶杆，导正柱穿设于轴承套，导正柱穿设于治具底板，产品放置在脱料板上，模块固定安装在治具底板上，模块顶部穿过脱料板后接触产品，铆钉顶针设置在模块内，铆钉放置在模块的定位槽内，铆钉底部接触铆钉顶针顶部。本发明相较于现有技术，可以一次性实现产品上多个、多种铆钉的铆接，在铆钉放错、放反时，及时提示工作人员，同时自动辅助铆接后的产品脱料，防止操作人员暴力脱料导致的产品变形。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 平台 装置 | ||
【主权项】：
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