[发明专利]半导体器件测温系统、传感器探头的制备方法和封装方法在审
| 申请号： | 202310468400.4 | 申请日： | 2023-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN116539188A | 公开（公告）日： | 2023-08-04 |
| 发明（设计）人： | 胡冉;马楠;黄湛华;厉冰;许志锋 | 申请（专利权）人： | 深圳供电局有限公司 |
| 主分类号： | G01K11/32 | 分类号： | G01K11/32;G02B6/293;G01K1/08 |
| 代理公司： | 华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 陈小娜 |
| 地址： | 518001 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种半导体器件测温系统、传感器探头的制备方法和封装方法。该系统用于检测半导体器件的温度，包括：光源，用于发出光线；光谱仪，用于接收光谱信号；检测光纤，检测光纤的第一端设有反射镜；检测光纤至少部分熔接有传感器探头，传感器探头用于贴合半导体器件；以及萨格纳克环，通过输入光纤与光源连接，通过输出光纤与光谱仪连接；萨格纳克环还连接检测光纤的第二端；使得光源发出的光经过萨格纳克环后传输至检测光纤，经反射镜反射后经过萨格纳克环得到光谱信号。半导体器件的温度变化对光纤中的光线产生扰动，经过萨格纳克环干涉的条纹发生移动，从而确定半导体器件的温度。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 测温 系统 传感器 探头 制备 方法 封装 | ||
【主权项】：
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