[发明专利]一种BT板的开槽工艺在审
| 申请号： | 202310465291.0 | 申请日： | 2023-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN116441736A | 公开（公告）日： | 2023-07-18 |
| 发明（设计）人： | 黄明东;赵韦人 | 申请（专利权）人： | 广东丰鑫智能科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/362 | 分类号： | B23K26/362;B23K26/60;B23K26/70;H05K3/00 |
| 代理公司： | 安徽靖天专利代理事务所(普通合伙) 34275 | 代理人： | 魏光武 |
| 地址： | 523000 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明提供一种BT板的开槽工艺，涉及封装板制作工艺技术领域。该BT板的开槽工艺，包括以下加工步骤，S1：BT板固定，将需要进行加工的BT板试料通过初定位设备在工作台面上进行定位，初定位完毕之后的BT板试料通过固定设备在工作台面上进行固定；S2：开槽位置确认，工作人员对固定于工作台面之上的BT板试料表面的开槽位置以及开槽效果进行确认。通过以激光开槽机作为BT板的开槽设备，利用高能激光束对BT板进行开槽加工处理，从而实现对BT板进行非接触式、冷加工式的无应力加工处理效果，并且在BT板在开槽的过程中不会受力产生变形，提高了对BT板的加工精度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 bt 开槽 工艺 | ||
【主权项】：
暂无信息
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