[发明专利]一种旋转MFC层合板振动控制响应的仿真方法在审
| 申请号： | 202310461719.4 | 申请日： | 2023-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN116579143A | 公开（公告）日： | 2023-08-11 |
| 发明（设计）人： | 黎亮;余运鑫;章定国;郭永彬;郭晛 | 申请（专利权）人： | 南京理工大学 |
| 主分类号： | G06F30/20 | 分类号： | G06F30/20;G06F17/11;G06F17/16;G06F119/14 |
| 代理公司： | 南京理工大学专利中心 32203 | 代理人： | 封睿 |
| 地址： | 210094 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： |
本发明公开了一种旋转MFC层合板振动控制响应的仿真方法，对柔性板与MFC板进行单元离散，采用绝对节点坐标法描述柔性板与MFC板的运动与变形，结合层合板单元建模方法，得到柔性板单元与上层MFC板单元间的坐标转换矩阵；由柔性板单元弹性势能计算柔性板单元广义弹性力与刚度阵，引入MFC的本构方程描述其力电耦合特性，确定MFC板单元广义弹性力矩阵、广义刚度阵与广义压电力矩阵，根据PD控制策略求得控制电压参数；确定MFC层合板单元的单元质量矩阵、刚度矩阵与外力矩阵，将MFC层合板单元进行组装，得到旋转MFC层合板动力学方程，基于广义‑ |
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| 搜索关键词： | 一种 旋转 mfc 合板 振动 控制 响应 仿真 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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