[发明专利]一种基于可微分体积渲染的隐式三维重建方法、系统、存储介质及终端在审
| 申请号： | 202310455368.6 | 申请日： | 2023-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN116452748A | 公开（公告）日： | 2023-07-18 |
| 发明（设计）人： | 匡平;宋晟昱 | 申请（专利权）人： | 电子科技大学 |
| 主分类号： | G06T17/00 | 分类号： | G06T17/00;G06T15/00;G06N3/0464;G06N3/084;G06N3/048;G06N3/0455 |
| 代理公司： | 成都华风专利事务所(普通合伙) 51223 | 代理人： | 张巨箭 |
| 地址： | 611731 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种基于可微分体积渲染的隐式三维重建方法、系统、存储介质及终端，包括：构建隐式三维重建模型，输入单张单视图并对所述单视图进行图像编码；对编码后的图像进行等间距采样，得到采样点；根据所述采样点预估表面深度；根据预估的表面深度计算深度损失，将采样点反投影到3D空间并在给定深度评估其RGB纹理，其中，利用隐式微分计算表面深度相对于网络参数的梯度；根据深度损失与RGB纹理评估结果对所述隐式三维重建模型进行训练；调用训练好的隐式三维重建模型进行单视图的三维重建。本发明能够满足低内存占用的三维重建需求，同时以更好的分辨率输出三维模型。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 微分 体积 渲染 三维重建 方法 系统 存储 介质 终端 | ||
【主权项】：
暂无信息
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