[发明专利]微流控基板、微流控装置及微流控装置的驱动方法在审
| 申请号： | 202310451568.4 | 申请日： | 2023-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN116371493A | 公开（公告）日： | 2023-07-04 |
| 发明（设计）人： | 章凯迪;林柏全;王林志;李伟;席克瑞 | 申请（专利权）人： | 上海天马微电子有限公司 |
| 主分类号： | B01L3/00 | 分类号： | B01L3/00 |
| 代理公司： | 北京国之大铭知识产权代理有限公司 11565 | 代理人： | 付宏艳 |
| 地址： | 201201 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种微流控基板、微流控装置及微流控装置的驱动方法。微流控基板包括：衬底基板；驱动电路层，位于衬底基板的一侧，驱动电路层包括多个驱动单元，驱动单元包括驱动晶体管和可变电容；可变电容包括第一极板、导电层、半导体层和第二极板，导电层和半导体层位于第一极板与第二极板之间，导电层和半导体层电性连接，导电层接参考电压，半导体层位于第一极板远离衬底基板的一侧，第一极板与驱动晶体管的栅极电性连接；电极阵列层，位于驱动晶体管远离衬底基板的一侧，电极阵列层包括与驱动单元一一对应的驱动电极，第二极板为驱动电极的一部分。本发明实施例能够提升施加给驱动电极的驱动电压，满足液滴驱动需求。 | ||
| 搜索关键词： | 微流控基板 微流控 装置 驱动 方法 | ||
【主权项】：
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