[发明专利]一种面向三维集成电路无冗余TSV的编码分级修复方法有效
| 申请号： | 202310449803.4 | 申请日： | 2023-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN116192192B | 公开（公告）日： | 2023-07-25 |
| 发明（设计）人： | 张军琴;宋仁浩;朱占旗;单光宝;李国良;杨银堂 | 申请（专利权）人： | 西安电子科技大学 |
| 主分类号： | H04B1/74 | 分类号： | H04B1/74;H03M7/30;H01L21/66 |
| 代理公司： | 西安嘉思特知识产权代理事务所(普通合伙) 61230 | 代理人： | 勾慧敏 |
| 地址： | 710071 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种面向三维集成电路无冗余TSV的编码分级修复方法，包括：根据TSV阵列中故障TSV的位置，利用回形矩阵顺序生成一维故障标记码；根据所述一维故障标记码中故障TSV的数量确定编码类型；根据所述编码类型和所述一维故障标记码生成开关标记码，以决定在所述TSV阵列中开启TSV传输与关闭TSV传输的位置；按照所述开关标记码对TSV阵列中的TSV进行开启或关闭，并利用开启的TSV对编码后的信息进行传输。本发明利用编码使传输数据长度可变，对不同级别的故障进行更合理的分级修复，使得TSV阵列在无故障时可以低串扰、低延时的传输，在少量故障时按原始输入传输而不带来额外的传输延时，在大量故障时也能完成修复而保证数据传输不出错。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 面向 三维集成电路 冗余 tsv 编码 分级 修复 方法 | ||
【主权项】：
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