[发明专利]一种低不圆度的超表面宽带全向天线有效
| 申请号： | 202310444140.7 | 申请日： | 2023-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN116154469B | 公开（公告）日： | 2023-06-23 |
| 发明（设计）人： | 刘思豪;杨心妍;冉春霖;刘贤峰;赵志钦 | 申请（专利权）人： | 电子科技大学 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q1/48;H01Q15/00 |
| 代理公司： | 电子科技大学专利中心 51203 | 代理人： | 甘茂 |
| 地址： | 611731 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明属于天线技术领域，涉及超表面天线，具体提供一种低不圆度的超表面宽带全向天线，用以解决现有超表面宽带全向天线存在的不圆度较大的问题。本发明采用旋转角度更小的正六边形贴片拼接方式，优化了传统正方形贴片拼接方式存在的旋转对称性差的问题，使得天线在水平方向上具有更低的不圆度；采用超表面与单极子组合的方式，解决了全向单极子天线存在的带宽窄剖面高的问题，拓宽了天线的带宽；通过在地板引入弧形缝隙，将上翘的最大辐射方向调整至水平方向；最终使得本发明中全向天线具有带宽宽、剖面低、不圆度低以及最大辐射方向为水平方向的优点，能够满足无线通信系统的宽带全向覆盖需求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 低不圆度 表面 宽带 全向天线 | ||
【主权项】：
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