[发明专利]一种具备时空整形功能的大深径比微孔加工装置及方法在审
| 申请号： | 202310441675.9 | 申请日： | 2023-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN116213920A | 公开（公告）日： | 2023-06-06 |
| 发明（设计）人： | 李珣;李明 | 申请（专利权）人： | 中国科学院西安光学精密机械研究所 |
| 主分类号： | B23K26/064 | 分类号： | B23K26/064;B23K26/067;B23K26/06;B23K26/382 |
| 代理公司： | 西安智邦专利商标代理有限公司 61211 | 代理人： | 王少文 |
| 地址： | 710119 陕西省西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种具备时空整形功能的大深径比微孔加工装置及方法，以解决采用现有飞秒激光加工装置及方法加工的微纳结构深径比不足且深孔形貌不可控，导致被加工的材料表面粗糙度过高，且材料品质较低的问题。具体包括包括锥透镜、分束镜、反射单元、反射延时单元、第一平凸镜、第二平凸镜、合束镜及显微物镜；锥透镜的大端接收入射激光，其小端出射贝塞尔光束至分束镜；分束镜将贝塞尔光束分为第一分光束和/或第二分光束；反射单元和第一平凸镜依次设置在第一分光束所在光路上；反射延时单元和第二平凸镜依次设置在第二分光束所在光路上；第一平凸镜和第二平凸镜的焦距不同；合束镜与第一平凸镜和第二平凸镜对应；显微物镜出射加工激光。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具备 时空 整形 功能 大深径 微孔 加工 装置 方法 | ||
【主权项】：
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