[发明专利]一种板厚≥30mm吉帕钢的摆动激光-电弧复合焊接方法在审
| 申请号： | 202310438347.3 | 申请日： | 2023-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN116551185A | 公开（公告）日： | 2023-08-08 |
| 发明（设计）人： | 张志强;付魁军;王佳骥;胡奉雅;刘锦;杨鹏聪;傅博;韩严法;郭鹏 | 申请（专利权）人： | 鞍钢股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/348 | 分类号： | B23K26/348;B23K26/70;B23K35/30 |
| 代理公司： | 鞍山嘉讯科技专利事务所(普通合伙) 21224 | 代理人： | 陶新亚 |
| 地址： | 114000 *** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种板厚≥30mm吉帕钢的摆动激光—电弧复合焊接方法，包括：1)在吉帕钢板一侧加工Y型坡口；2)打磨后的吉帕钢板间隙为0.2～1.5mm并排放置；3)调整激光头与电弧焊枪的相对位置；4)焊接时依次进行打底焊接和盖面焊接；5)焊接完成后采用隔热材料对接头区域进行覆盖。本发明以板厚≥30mm的吉帕钢板为母材，采用摆动激光—电弧复合焊接方法制备吉帕钢焊接接头，能够显著提高焊接效率、减小焊缝气孔缺陷、提高焊缝金属的力学性能，对于开发焊接大厚度吉帕钢的关键技术具有重要的意义。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 30 mm 吉帕钢 摆动 激光 电弧 复合 焊接 方法 | ||
【主权项】：
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