[发明专利]一种带温度补偿的基于电压控制可变电容的RC张弛振荡器在审

专利信息
申请号: 202310425712.7 申请日: 2023-04-20
公开(公告)号: CN116505917A 公开(公告)日: 2023-07-28
发明(设计)人: 吕洪博;田学红;刘慧博 申请(专利权)人: 上海硅虹微电子科技有限公司
主分类号: H03K3/0231 分类号: H03K3/0231;H03K3/011
代理公司: 南京钟山专利代理有限公司 32252 代理人: 李小静
地址: 200000 上海*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开一种带温度补偿的基于电压控制可变电容的RC张弛振荡器,包括:主体芯片,内部采用可变电容;控制模块,用于采集主体芯片的温度,并依据温度采样数值输出模拟电压并施加在可变电容上。本申请采用带温度补偿的基于电压控制的可变电容,可以把频率补偿的精度提高至0.1Hz或更低,使全硅芯片取代石英晶振成为现实,而且不需要昂贵的MEMS工艺器件,降低成本;通过温度补偿实现温度漂移数值和频率精度指数级的提高,且工作稳定,同时本申请带温度补偿的可变电容结构可适用于任意RC张弛振荡器,匹配度高,因此可在保证产品良率的前提下实现大规模量产。
搜索关键词: 一种 温度 补偿 基于 电压 控制 可变电容 rc 张弛 振荡器
【主权项】:
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